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產(chǎn)品分類品牌

柔性基材的卷對卷激光加工參考價：面議

參考價：面議型號：microFLEX®
3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設(shè)備、顯示器件和半導(dǎo)體領(lǐng)域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種...
型號： microFLEX... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

激光卷對卷柔性基材3D MicroMac激光加工

2025/12/31 13:24:31126
用于MicroLED應(yīng)用的高通量激光剝離技術(shù) 參考價：面議

參考價：面議型號：microMIRA
microMIRA 激光剝離（LLO）系統(tǒng)可在高速加工條件下，實(shí)現(xiàn)晶圓上不同薄膜層高度均勻且無機(jī)械應(yīng)力的剝離。由于氮化鎵（GaN）基MicroLED通常利用藍(lán)寶...
型號： microMIRA 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac激光剝離激光微加工基于LIFT的MicroLED芯片轉(zhuǎn)移

2026/1/9 15:06:06140
用于高性價比 MicroLED 轉(zhuǎn)移的制造系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：microCETI
3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統(tǒng)采用 LIFT（激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移）激光工藝，該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)...
型號： microCETI 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac激光微加工MicroLED轉(zhuǎn)移

2026/1/9 15:04:53113
用于半導(dǎo)體芯片鏈路切割的激光修調(diào)技術(shù) 參考價：面議

參考價：面議型號：microVEGA® FC
microVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導(dǎo)體行業(yè)中的多種應(yīng)用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器，或修復(fù)芯片上的半導(dǎo)體存儲器。此外，...
型號： microVEGA... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac激光微加工激光修調(diào)

2025/12/29 13:53:5192
激光微加工系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：microSTRUCT® C
高度多功能的激光微加工系統(tǒng) 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT? C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使...
型號： microSTRU... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac微加工激光激光切割

2025/12/29 13:46:0998
實(shí)現(xiàn)快速、潔凈且高性價比的晶圓切割參考價：面議

參考價：面議型號：TLS-Dicing®
TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨(dú)特的技術(shù)，利用熱誘導(dǎo)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導(dǎo)體材料。該技術(shù)可將晶圓分割成芯片，同...
型號： TLS-Dicin... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac晶圓切割激光切割

2026/1/9 14:55:01111
高度多功能的激光微加工系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：microSTRUCT® C
高度多功能的激光微加工系統(tǒng) 3D-Micromac 公司的 microSTRUCT? C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使...
型號： microSTRU... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac微加工激光激光切割

2026/1/9 14:48:03136
用于AR波導(dǎo)切割的高效率激光加工系統(tǒng) 參考價：面議

參考價：面議型號：microPOLAR
用于AR波導(dǎo)切割的高效率激光加工系統(tǒng) 3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統(tǒng)專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設(shè)計。其的玻璃...
型號： microPOLA... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

3D MicroMac激光加工激光切割精密激光

2026/1/9 14:59:08121
激光微加工參考價：面議

參考價：面議型號：microVEGA® FC
用于半導(dǎo)體芯片上連接線切割的高精度激光修整 microVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導(dǎo)體行業(yè)中的不同應(yīng)用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動態(tài)性能相...
型號： microVEGA... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

半導(dǎo)體芯片激光修整連接線切割

2025/12/27 10:18:38513
激光退火參考價：面議

參考價：面議型號：microPRO XS OCF
用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火 microPRO XS OCF 系統(tǒng)提供了一個多功能平臺，可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和高吞吐量的激光退火。該系統(tǒng)將穩(wěn)定的激光光學(xué)模塊與3...
型號： microPRO ... 品牌：其他品牌所在地：上海市 對比

紫外高速激光退火歐姆接觸

2025/12/31 14:17:04610